NA 022
DKE German Commission for Electrical, Electronic & Information Technologies of DIN and VDE
Standards
[available pre-publication]
DIN EN IEC 61189-2-808
DIN EN IEC 61189-2-808
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of an assembly by thermal transient method (IEC 61189-2-808:2024); German version EN IEC 61189-2-808:2024
Title (German)
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-808: Thermischer Widerstand der dielektrischen Schicht durch thermische transiente Methode (IEC 61189-2-808:2024); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-808:2024
Responsible national committee
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen