DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 61189-2-808
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-808: Thermischer Widerstand der dielektrischen Schicht durch thermische transiente Methode (IEC 61189-2-808:2024); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-808:2024
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of an assembly by thermal transient method (IEC 61189-2-808:2024); German version EN IEC 61189-2-808:2024
Einführungsbeitrag
Dieser Teil von IEC 61189 beschreibt die thermische transiente Methode zum Ausdrücken des thermischen Widerstands einer Baugruppe, die aus einer Wärmequelle (zum Beispiel Leistungsgerät), einem Verbindungsmaterial (zum Beispiel Lot) und einer dielektrischen Schicht mit einer Elektrode besteht. Diese Methode ist dafür geeignet, den thermischen Widerstand von Materialien und Baugruppen zu bestimmen sowie den Wärmestrom zu einer Wärmesenke zu optimieren. In diesem Dokument werden: X, Y und Z behandelt. In diesem Dokument werden: - Prüfkörper, - Prüfeinrichtung und Verfahren, - Prüfergebnis, - Prüfbericht, - weitere Verfahren zur Prüfung des thermischen Widerstands, - Thermischer Widerstand des Materials zum Chip-Bonden, - Unsicherheit und Wiederholpräzision bei Prüfungen des thermischen Widerstands und - Thermostat-Ausrüstung behandelt. Diese Methode ist nicht dafür vorgesehen, den Wert des thermischen Widerstands eines dielektrischen Materials zu messen und festzulegen. Dafür gibt es andere Normen. Beispiele sind im Anhang A angegeben. Durch seine Anwendung erhöht das Dokument die Investitionssicherheit für Hersteller und Anwender, gibt Prüflaboratorien und Herstellern definierte Informationen für die Prüfung und erhöht die Kompatibilität der Produkte zwischen den Herstellern.
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
