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Norm-Entwurf [NEU]

OVE EN IEC 63378-6
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 6: Thermal resistance and capacitance model for transient temperature prediction at junction and measurement points (IEC 47D/991/CDV) (english version)

Titel (englisch)

Thermal standardization on semiconductor packages - Part 6: Thermal resistance and capacitance model for transient temperature prediction at junction and measurement points (IEC 47D/991/CDV) (english version)

Ausgabe 2025-07-01
Frist zur Stellungnahme bis 2025-08-01
Originalsprache Englisch
Preis ab 28,04 €
Inhaltsverzeichnis