OEVE/OENORM EN 62047-9
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 9: Prüfverfahren zur Festigkeit von Full-Wafer-Bondverbindungen in der Mikrosystemtechnik (MEMS) (IEC 62047-9:2011) (deutsche Fassung)

Titel (englisch)

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS (IEC 62047-9:2011) (german version)

Ausgabe 2012-05-01

Originalsprache Deutsch

Preis ab 166,83 €

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