2. Mitwirken
3. Normenausschüsse
4. DKE

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

Kurzreferat

In diesem Teil der DIN EN 60749 ist ein Standard-Prüfverfahren zur Bestimmung der Lötbarkeit von Bauelementegehäuse-Anschlüssen, welche dazu bestimmt sind, bei der Bauelementemontage mit anderen Oberflächen durch die Verwendung von Zinn-Blei-Loten (SnPb-Loten) oder bleifreien Loten (Pb-free-Loten) verbunden zu werden, festgelegt.

Beginn

2024-07-31

Geplante Dokumentnummer

DIN EN IEC 60749-21

Projektnummer

02232469

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente  

Ersatzvermerk

Vorgesehen als Ersatz für DIN EN 60749-21:2012-01

Norm-Entwurf

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit (IEC 47/2862/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-21:2024
2025-04
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Vorgänger-Dokument(e)

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit (IEC 60749-21:2011); Deutsche Fassung EN 60749-21:2011
2012-01