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NA 022

DKE German Commission for Electrical, Electronic & Information Technologies of DIN and VDE

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Standards [CURRENT]

DIN EN IEC 63215-2
Endurance test methods for die attach materials - Part 2: Temperature cycling test method for die attach materials applied to discrete type power electronic devices (IEC 63215-2:2023); German version EN IEC 63215-2:2023

Title (German)

Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 2: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden von leistungseektronischen Bauelementen (IEC 63215-2:2023); Deutsche Fassung EN IEC 63215-2:2023

Responsible national committee

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen  

Edition 2025-03
Original language German
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