BS IEC 62047-27
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT)

Titel (englisch)

Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT)

Ausgabe 2020-07-22

Originalsprache Englisch

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