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Norm [AKTUELL]

PD IEC/TS 62647-4
Process management for avionics. Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder. Ball grid array (BGA) re-balling

Titel (englisch)

Process management for avionics. Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder. Ball grid array (BGA) re-balling

Ausgabe 2018-04-25
Originalsprache Englisch
Preis ab 331,50 €
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