DIN-Normenausschuss Informationstechnik und Anwendungen (NIA)
RF- und DC-Leitungsverkabelungskomponenten für Quantentechnologien bis hin zu Tiefsttemperaturen - Wesentliche Parameter und Prüfverfahren
Kurzreferat
Die vorgeschlagene Aktivität umfasst: - die Identifizierung und Festlegung der Schlüsselparameter und relevanten Größen für Verkabelungskomponenten, die in Steuerungs-/Messverbindungen verwendet werden, mit dem Ziel, den Anforderungen und Bedürfnissen der Anwendungen von Quantentechnologien bei niedrigen Temperaturen gerecht zu werden, sowohl im DC- als auch im RF-Bereich. Zu diesen Verkabelungskomponenten gehören Kabel, Steckverbinder und andere Verbindungslösungen, die zusätzliche Funktionalitäten integrieren (Filter, Dämpfer usw.). - die Festlegung verschiedener Verfahren zur Messung dieser Parameter und Größen sowie deren Eignung für die kryogene Vakuumumgebung. Dies ermöglicht die Identifikation einer Referenzmethodologie zur Messung jedes Parameters. - die Identifizierung der Werkzeuge und Geräte, die zur Messung dieser Parameter und Größen benötigt werden (Kühlschränke, VNA, Thermometer usw.). - Datenauswertung, bis zu einem gewissen Grad. Zum Zeitpunkt der Erstellung des Dokuments umfassen die identifizierten interessierenden Parameter, ohne darauf beschränkt zu sein: 1. Rückwärtsverstärkung, Einfügedämpfung oder Transmissionsphase (z.B. S12) [dB] in Abhängigkeit von der Frequenz [Hz] und der Temperatur [K], 2. Vorwärtsverstärkung, Einfügedämpfung oder Transmissionsphase (z.B. S21) [dB] in Abhängigkeit von der Frequenz [Hz] und der Temperatur [K], 3. Eingangsreflexionsfaktor, Rückflussdämpfung, VSWR (z.B. S11) [dB] in Abhängigkeit von der Frequenz [Hz] und der Temperatur [K], 4. Ausgangsreflexionsfaktor, Rückflussdämpfung, VSWR (z.B. S22) [dB] in Abhängigkeit von der Frequenz [Hz] und der Temperatur [K], 5. Impedanz [Ohm] in Abhängigkeit von der Temperatur [K], 6. Betriebsfrequenzbandbreite [Hz], 7. Lineare Kapazität [pF/m], 8. Wärmewiderstand [K/W] und Wärmeleitfähigkeit [W/K], 9. Betriebstemperatur [K], 10. Abmessungen, Form und zugehörige Toleranz [mm], 11. Stabilisierungszeit [ms] nach Thermalisierung (z.B. nach einem DC- oder RF-Impuls), 12. Abschirmwirkung [dB] in Abhängigkeit von der Frequenz [Hz], 13. Übersprechen [dB] in Abhängigkeit von der Frequenz [Hz], 14. Alterung: Erhaltung der HF-Leistung (1, 2, 3, 4, 12, 13) nach [nb] Temperaturzyklen. Mechanische Robustheit gegen Vibrationen und mechanischen Stress (unter Vakuum, bei niedriger Temperatur), Immunität gegenüber magnetischen Feldern, IR- und thermischer Strahlung könnten, falls erforderlich, ebenfalls berücksichtigt werden. Dieser Dokument zielt nicht darauf ab, numerische Werte für die interessierenden Parameter anzugeben, da diese von den jeweils verwendeten Quantentechnologien abhängen werden. Das Dokument wird im CEN/CLC/JTC 22 "Quantum Technologies" erarbeitet, dessen Sekretariat von DIN gehalten wird. Die nationale Spiegelung erfolgt im NA 043-02-05 AA "Quantentechnologien" im DIN-Normenausschuss Informationstechnik und Anwendungen (NIA).
Beginn
2025-04-16
WI
JT022010
Geplante Dokumentnummer
prEN XXX-JT022010
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
NA 043-02-05 AA - Quantentechnologien
