DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 61189-2-805
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-805: X/Y CTE Prüfung für dünne Basismaterialien mit TMA (IEC 61189-2-805:2024); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-805:2024
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-805: X/Y CTE test for thin base materials by TMA (IEC 61189-2-805:2024); German version EN IEC 61189-2-805:2024
Einführungsbeitrag
Dieser Teil von IEC 61189 legt das zu befolgende Verfahren zur Bestimmung des thermischen Ausdehnungskoeffizienten in X/Y-Richtung von dünnen elektrischen Isolierstoffen durch Verwendung eines thermomechanischen Analysators (TMA) fest. Dieses Verfahren ist anwendbar für Materialien, die im gesamten verwendeten Temperaturbereich fest sind und über den gesamten Temperaturbereich ausreichend starr bleiben, so dass es am Probekörper nicht zu unumkehrbaren Eindrückungen durch den Messfühler kommt. In diesem Dokument werden: Probekörper, Prüfgeräte und Hilfsmittel, Verfahren, Auswertung und Prüfbericht behandelt. Es gibt keine Einschränkungen im Anwendungsbereich des Dokuments. Durch seine Anwendung erhöht das Dokument die Investitionssicherheit für Hersteller und Anwender, gibt Prüflaboratorien und Herstellern definierte Informationen für die Prüfung und erhöht die Kompatibilität der Produkte zwischen den Herstellern.
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
