2. Mitwirken
3. Normenausschüsse
4. DKE

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

Einführungsbeitrag

Dieses Dokument ist eine Leitlinie für die Verwendung von Ausfallratendaten für die Zuverlässigkeitsvorhersage von in Geräten eingesetzten elektrischen Bauelementen. Die in diesem Dokument dargestellte Methode verwendet das Konzept von Referenzbedingungen, das heißt typische Werte von Beanspruchungen, die für Bauelemente in der Mehrzahl der Anwendungen beobachtet werden. Für die in dieser Norm beschriebene Vorhersagemethode wird davon ausgegangen, dass die verwendeten Bauelemente innerhalb ihrer Brauchbarkeitszeit verwendet werden. Dieses Dokument bietet keine Basisausfallraten für Bauelemente, sondern vielmehr Modelle, die die Erlangung von Ausfallraten durch andere Mittel zur Umrechnung von einer Betriebsbedingung zu einer anderen Betriebsbedingung ermöglichen. Gegenüber DIN EN 61709:2012-01 und DIN EN 61709 Berichtigung 1:2012-07 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Hinweise zur Nutzung dieses Dokuments und Abschnitt 19, Leiterplatten (PCB) und Abschnitt 20, Hybridschaltungen in Bezug auf IEC/TR 62380; b) Hinzufügung der Ausfallarten von Bauelementen in Anhang A; c) Änderung des Anhangs B, Wärmemodell für Halbleiter, übernommen und überarbeitet aus IEC/TR 62380; d) Änderung des Anhangs D, Betrachtungen zum Beanspruchungsprofil; e) Änderung des Anhangs E, Modelle für die Brauchbarkeitszeit, übernommen und überarbeitet aus IEC/TR 62380; f) Überarbeitung des Anhangs F (vormals B.2.6.4), Ausfallphysik; g) Hinzufügung des Anhangs G (vormals Anhang C), Betrachtungen zur Entwicklung einer Datenbasis über Ausfallraten, ergänzt durch Teile der IEC 60319; h) Hinzufügung von Anhang H, Potenzielle Quellen für Ausfallratendaten und Methoden für die Auswahl; i) Hinzufügung des Anhangs J, Darstellung von Zuverlässigkeitsdaten von Bauelementen, basierend auf IEC 60319. Diese Internationale Norm ist für die Zuverlässigkeitsvorhersage von elektrischen Bauelementen bestimmt, die in Geräten verwendet werden, und zielt auf Organisationen, die ihre eigenen Ausfallratendaten haben, und sie beschreibt, wie diese Daten zur Durchführung von Zuverlässigkeitsvorhersagen angegeben und verwendet werden können. Sie kann von einer Organisation auch dazu verwendet werden, eine Ausfallratendatenbank zu erstellen, und beschreibt die Referenzbedingungen, für die Feldausfallraten angegeben werden sollten. Die in diese Norm übernommenen Referenzbedingungen sind typisch für die Mehrzahl der Bauelementeanwendungen in Geräten. Werden jedoch Bauelemente unter anderen Bedingungen betrieben, dann kann der Anwender diese Bedingungen als seine Referenzbedingungen angeben.

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 61709:2012-01 und DIN EN 61709 Berichtigung 1:2012-07 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Hinweise zur Nutzung dieses Dokuments und Abschnitt 19, „Leiterplatten (PCB)“ und Abschnitt 20, „Hybridschaltungen“ in Bezug auf IEC/TR 62380; b) Hinzufügung der Ausfallarten von Bauelementen in Anhang A; c) Änderung des Anhangs B, Wärmemodell für Halbleiter, übernommen und überarbeitet aus IEC/TR 62380; d) Änderung des Anhangs D, Betrachtungen zum Beanspruchungsprofil; e) Änderung des Anhangs E, Modelle für die Brauchbarkeitszeit, übernommen und überarbeitet aus IEC/TR 62380; f) Überarbeitung des Anhangs F (vormals B.2.6.4), Ausfallphysik; g) Hinzufügung des Anhangs G (vormals Anhang C), Betrachtungen zur Entwicklung einer Datenbasis über Ausfallraten, ergänzt durch Teile der IEC 60319; h) Hinzufügung von Anhang H, Potenzielle Quellen für Ausfallratendaten und Methoden für die Auswahl; i) Hinzufügung des Anhangs J, Darstellung von Zuverlässigkeitsdaten von Bauelementen, basierend auf IEC 60319.

Dokument: zitiert andere Dokumente

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 132 - Zuverlässigkeit