NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 61189-5-2 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 61189-5 | 2006-08 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten Mehr |
| IEC 61189-6 | 2006-07 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 6: Prüfverfahren für Materialien, die bei der Herstellung elektronischer Baugruppen eingesetzt werden Mehr |
| IEC 61190-1-1 | 2002-03 | Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage Mehr |
| ISO 9455-10 | 2012-09 | Flussmittel zum Weichlöten - Prüfverfahren - Teil 10: Bestimmung der Wirksamkeit des Flussmittels, Ausbreitungsprüfung Mehr |
| ISO 9455-2 | 1993-04 | Flußmittel zum Weichlöten - Prüfverfahren - Teil 2: Bestimmung nichtflüchtiger Stoffe, ebulliometrische Methode (ISO 9455-2:1993) Mehr |
| ISO 9455-8 | 1991-12 | Flußmittel zum Weichlöten; Prüfverfahren; Teil 8: Bestimmung des Zinkgehaltes Mehr |
| IEC 60068-1 | 2013-10 | Umgebungseinflüsse - Teil 1: Allgemeines und Leitfaden Mehr |
| IEC 60068-2-1 | 2007-03 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-1: Prüfverfahren - Prüfung A: Kälte Mehr |
| IEC 60068-2-10 | 2005-06 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-10: Prüfverfahren - Prüfung J und Leitfaden: Schimmelwachstum Mehr |
| IEC 60068-2-2 | 2007-07 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-2: Prüfverfahren - Prüfung B: Trockene Wärme Mehr |
