DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
Gurtung und Magazinierung von Bauelementen für automatische Verarbeitung - Teil 3: Gurtung von oberflächenmontierbaren Bauelementen auf Endlosgurten
Kurzreferat
Dieser Teil von IEC 60286 ist anwendbar für die Gurtung von elektronischen Bauelementen ohne Drahtanschlüsse oder mit stumpfförmigen Anschlussstiften, die für den Einsatz in elektronischen Schaltungen vorgesehen sind. Er enthält nur die Maße, die für die Gurtung von Bauelementen für die genannte Anwendung wesentlich sind. Dieses Dokument umfasst außerdem Anforderungen an die Gurtung von vereinzelten Chip-Produkten, einschließlich Nacktchips (en: bare die) und Chips mit Kontakthügeln (en: flip chips).
Beginn
2025-07-23
Geplante Dokumentnummer
DIN EN IEC 60286-3/A1
Projektnummer
02233316
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
