NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
Projekt
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 10-2: Leitfaden für die Ausgabeprofilbeschreibung beim laserunterstützten Bonden
Kurzreferat
Diese Norm beschreibt eine Methode zur Gestaltung von Prozessprofilen, die zur Festlegung von Leistungsprofilen beim laserunterstützten Bonden (LAB) verwendet wird. Diese Methode ist hauptsächlich für das Flip-Chip-Bonden geeignet, kann jedoch auch in anderen Bereichen wie dem LED-Bonden und dem Bonden von Solarzellen angewendet werden.
Beginn
2025-06-24
Geplante Dokumentnummer
DIN EN IEC 61191-10-2
Projektnummer
02233207
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
