DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 62148-11
Aktive Lichtwellenleiterbauelemente und -geräte - Gehäuse- und Schnittstellennormen - Teil 11: 14-polige modulare integrierte Laserdiodenmodule und Pumplaserdiodenmodule (IEC 86C/1925/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 62148-11:2024
Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 11: 14-pin modulator integrated laser diode modules and pump laser diode modules (IEC 86C/1925/CDV:2024); German and English version prEN IEC 62148-11:2024
Einführungsbeitrag
Laserdiodenmodul mit integriertem Modulator werden dazu verwendet, elektrische Signale in optische Signale umzuwandeln. Pumplaserdiodenmodule werden zur Einspeisung optischer Pumpleistung in mit Seltenerdmetallen dotierten LWL-Verstärkern und Raman-Verstärkern benutzt. Dieses Dokument gilt für die physikalische Schnittstelle von Laserdiodenmodulen mit integriertem Modulator und Pumpdiodenlasern. Diese Module sind als Gehäuse mit Anschlussfaser und 14 Anschlüssen sowie mit einem thermoelektrischen Kühler ausgeführt. Dieser Teil von IEC 62148 behandelt die Spezifikationen für physikalische Schnittstellen für Sendermodule von Laserdioden mit integriertem Modulator und 14 Anschlüssen sowie für Pumplaserdiodenmodule mit 14 Anschlüssen. Dieses Dokument legt sowohl auf der Ebene der gedruckten Leiterplatten als auch in Bezug auf den Gehäuseeinbau die physikalischen Anforderungen an Laserdiodenmodule mit integriertem Modulator und Pumplaserdiodenmodule für die mechanische Austauschbarkeit von Modulen, die diesem Dokument entsprechen, fest. Es gibt keine Einschränkungen im Anwendungsbereich des Dokuments. Dieses Dokument erhöht durch seine Anwendung die Investitionssicherheit für Hersteller und Anwender und gibt Prüflaboren und Herstellern definierte Angaben zur Prüfung und sichert Kompatibilität über Herstellergrenzen hinweg.
Änderungsvermerk
Gegenüber DIN EN 62148-11:2010-06 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Änderung des Dokumenttitels, um die von dieser Norm abgedeckten Modultypen besser abzubilden; b) Aufteilung der Spezifikationen der elektrischen und mechanischen Schnittstellen für Laserdiodenmodule mit integriertem Modulator und für Pumplaserdiodenmodulen in unabhängige Unterabschnitte; c) Aktualisierung der in Bild 4 festgelegten Maße, um die aktuelle Marktsituation widerzuspiegeln; d) Streichung des früheren Unterabschnitts 6.3 („Zeichnung der Anschlussfläche“).