DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 60068-2-83
; VDE 0468-2-83:2025-06
Umweltprüfungen - Teil 2-83: Prüfungen - Prüfung Tf: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik für Oberflächenmontage (SMD) mit der Benetzungswaage unter Verwendung von Lotpaste (IEC 91/1968/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60068-2-83:2024
Environmental testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste (IEC 91/1968/CDV:2024); German and English version prEN IEC 60068-2-83:2024
Einführungsbeitrag
Dieser Teil von IEC 60068 beinhaltet Verfahren zur vergleichenden Bestimmung der Benetzbarkeit metallischer oder metallisierter Anschlussflächen von SMD mittels Lotpasten. Mittels dieser Verfahren gewonnene Daten sind nicht als quantitative Absolutwerte für Annahmeprüfungen vorgesehen. Maßgebliche Definitionen, die in diesem Dokument Verwendung finden, sind: - die Benetzbarkeit; - das Benetzungswaagenverfahren; - der Beginn der Aufheizung. Beschrieben werden drei Verfahren, wobei das anzuwendende Verfahren in der zutreffenden Vorschrift festgelegt werden muss: - Schnellheizverfahren; - Synchronverfahren; - Temperaturprofilverfahren. Es gibt keine Einschränkungen im Anwendungsbereich des Dokuments. Dieses Dokument erhöht durch seine Anwendung die Investitionssicherheit für Hersteller und Anwender und gibt Prüflaboren und Herstellern definierte Angaben zur Prüfung und sichert Kompatibilität über Herstellergrenzen hinweg.
Änderungsvermerk
Gegenüber DIN EN 60068-2-83:2012-07 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Überarbeitung von Abschnitt 5 zur Abstimmung mit dem entsprechenden Abschnitt in IEC 60068-2-20:2021.
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
