NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

Norm-Entwurf

DIN EN IEC 60749-7 ; VDE 0884-749-7:2025-04
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 7: Messung des inneren Feuchtegehalts und Analyse von anderen Restgasen (IEC 47/2861/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-7:2024

Titel (englisch)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 7: Internal moisture content measurement and the analysis of other residual gases (IEC 47/2861/CDV:2024); German and English version prEN IEC 60749-7:2024

Einführungsbeitrag

Dieser Teil der IEC 60749 ist vorgesehen für die Messung beziehungsweise Prüfung des Gehalts von Wasserdampf und anderen Gasen in der Atmosphäre eines Bauelements mit hermetisch geschlossenem Metall- oder Keramikgehäuse. Er gilt für Halbleiterbauelemente, die in dieser Weise verschlossen sind, wird jedoch im Allgemeinen nur für Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit benutzt, wie sie zum Beispiel im militärischen Bereich und in der Raumfahrt gelten. Diese dritte Edition wurde überarbeitet und re-organisiert, um mit Dokument MIL-STD-883, Verfahren 1018.10 übereinzustimmen. Die wesentliche technische Änderung besteht in einem zusätzlichen Detail in den Kalibrierungs-Anforderungen. Dieses Dokument wird hauptsächlich für Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit benutzt, zum Beispiel im militärischen Bereich und in der Raumfahrt. Gegenüber DIN EN 60749-7:2012-02 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Diese dritte Ausgabe wurde umformuliert und neu strukturiert, um sie mit dem Text aus MIL-STD-883, Verfahren 1018.10 anzupassen. b) Die hauptsächliche technische Änderung beläuft sich auf die zusätzlichen Details in den Kalibrierungsanforderungen. Typische Anwendungsbeispiele des Dokumentes sind die Messung bzw. Prüfung des Gehalts von Wasserdampf und anderen Gasen in der Atmosphäre eines Bauelements mit hermetisch geschlossenem Metall- oder Keramikgehäuse.

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 60749-7:2012-02 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Diese dritte Ausgabe wurde umformuliert und neu strukturiert, um sie mit dem Text aus MIL-STD-883, Verfahren 1018.10 anzupassen. b) Die hauptsächliche technische Änderung beläuft sich auf die zusätzlichen Details in den Kalibrierungsanforderungen.

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente  

Ausgabe 2025-04
Originalsprache Deutsch , Englisch
Preis ab 16,53 €
Inhaltsverzeichnis

Ihr Kontakt

Dr.

Tim Brückmann

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

Tel.: +49 69 6308-364

Zum Kontaktformular